厂房加工多层板的两大工艺介绍

   多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法做成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。

   首先由于间隙孔法在制造上甚费工时，且高密度化受限，因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂，加上虽具高密度化的优点，但因对高密度化需求并不如来得迫切，一直默默无闻；尔近则因高密度电路板的需求日殷，再度成为各家厂商研发的重中之重。至于与双面板同样制程的PTH法，仍是多层板的主流制造法。
   其次还要在刮光机上进行加工，但需要注意薄板和表板过薄，或者翘曲度大的多层板，刮光就会比较的困难。然后用锋锐的砂粒作切削工具研磨多层板表面，分别有粗、中、细三种粒度的砂带，对多层板表面进行研磨，它可以用于表板薄的多层板，也可以用于表板厚的产品。相对来说，它的加工量要比刮板小，也可以更加节约木材。